_LM_
12.06.2025, 15:00
https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/06/12/1124332/hbm5_02.jpg (https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/06/12/1124332/hbm5_02.jpg)
Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU. Источник изображения: SK hynix
Дальше... (https://mogilew.by/varied/245572-pamyat-hbm-buduschego-potrebuet-skvoznogo-ohlazhdeniya-i-drugih-proryvnyh-tehnologiy.html)
Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU. Источник изображения: SK hynix
Дальше... (https://mogilew.by/varied/245572-pamyat-hbm-buduschego-potrebuet-skvoznogo-ohlazhdeniya-i-drugih-proryvnyh-tehnologiy.html)