Без использования новых материалов переход к более современным техпроцессам стал невозможным
 

[CENTER][URL="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/27/1098051/entegris_01.jpg"][IMG]https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2023/12/27/1098051/entegris_01.jpg[/IMG][/URL][/CENTER]
В ближайшие годы TSMC, Intel и Samsung собираются освоить выпуск чипов по литографическим нормам ангстремного порядка — менее 2 нм, и представители отрасли заявляют, что такой переход нельзя будет осуществить без существенных инноваций в области расходных материалов и химикатов для производства полупроводниковых компонентов. Источник изображения: Entegris

[url=https://mogilew.by/varied/231600-bez-ispolzovaniya-novyh-materialov-perehod-k-bolee-sovremennym-tehprocessam-stal-nevozmozhnym.html]Дальше...[/url]