TSMC к 2026 году утроит мощности по упаковке чипов методом CoWoS, чтобы лучше обслуживать Nvidia
 

[CENTER][URL="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/12/15/1115462/cowos_01.jpg"][IMG]https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/12/15/1115462/cowos_01.jpg[/IMG][/URL][/CENTER]
Бурный рост выручки Nvidia на фоне высокого спроса на её ускорители вычислений в действительности сдерживается возможностями её производственных партнёров, главным из которых является TSMC. Последняя не только выпускает чипы для Nvidia, но и упаковывает их передовым методом CoWoS, и возможности подрядчика в этой сфере являются для Nvidia узким местом, которое он готов активно расширять.
#tsmc #cowos #nvidia #ии

[url=https://mogilew.by/varied/241499-tsmc-k-2026-godu-utroit-moschnosti-po-upakovke-chipov-metodom-cowos-chtoby-luchshe-obsluzhivat-nvidia.html]Дальше...[/url]