Японцы предложили отводить тепло от чипов на материнских платах большими медными заклёпками
 

[CENTER][URL="https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/12/21/1115770/oki_01.jpg"][IMG]https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/12/21/1115770/oki_01.jpg[/IMG][/URL][/CENTER]
Японская компания OKI Circuit Technology, которая свыше 50 лет производит печатные платы, представила новый подход для охлаждения чипов. Предложенное решение — это практически медные заклёпки на платах с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. Утверждается, что это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами. Источник изображений: OKI Circuit Technology

[url=https://mogilew.by/varied/241675-yaponcy-predlozhili-otvodit-teplo-ot-chipov-na-materinskih-platah-bolshimi-mednymi-zaklepkami.html]Дальше...[/url]