Показать сообщение отдельно
Старый 15.12.2024, 14:50   #1
_LM_
ГЛОБАЛЬНЫЙ МОДЕРАТОР
 
Регистрация: 19.02.2017
Сообщений: 66,203
_LM_ Начальная репутация
Question TSMC к 2026 году утроит мощности по упаковке чипов методом CoWoS, чтобы лучше обслуживать Nvidia

Бурный рост выручки Nvidia на фоне высокого спроса на её ускорители вычислений в действительности сдерживается возможностями её производственных партнёров, главным из которых является TSMC. Последняя не только выпускает чипы для Nvidia, но и упаковывает их передовым методом CoWoS, и возможности подрядчика в этой сфере являются для Nvidia узким местом, которое он готов активно расширять.
#tsmc #cowos #nvidia #ии

Дальше...
_LM_ вне форума   Ответить с цитированием