_LM_
23.04.2024, 09:10
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/04/23/1103678/530.jpg (https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2024/04/23/1103678/530.jpg)
По сообщениям сетевых источников, компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на поставку ёмкостных модулей system-in-a-package (SIP) для будущих смартфонов серии iPhone 16. Такие модули Taptic Engine позволят заменить традиционные кнопки сенсорными аналогами с тактильной отдачей. Источник изображения: Unbox Therapy
Дальше... (https://mogilew.by/varied/234983-v-buduschih-iphone-vmesto-fizicheskih-knopok-poyavyatsya-sensornye-surrogaty.html)
По сообщениям сетевых источников, компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на поставку ёмкостных модулей system-in-a-package (SIP) для будущих смартфонов серии iPhone 16. Такие модули Taptic Engine позволят заменить традиционные кнопки сенсорными аналогами с тактильной отдачей. Источник изображения: Unbox Therapy
Дальше... (https://mogilew.by/varied/234983-v-buduschih-iphone-vmesto-fizicheskih-knopok-poyavyatsya-sensornye-surrogaty.html)